新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
PCB制造过程中的常见错误 ​
小淘淘 | 2019-06-04 19:13:12    阅读:2327   发布文章

  PCB制造是一个复杂的过程,其中包含了众多的工艺,稍有不注意就会在细节上出错,导致严重的后果,小捷哥整理了PCB制造过程中的一些常见错误,下面和大家分享一下。

       外链1.jpg  

  1、焊盘重叠

  造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。在多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘。

  2、图形层使用不规范

  违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,给人造成误解。在各层上存在很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

  3、字符不合理

  字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。如果字符太小,造成丝网印刷困难,太大又会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。

  4、单面焊盘设置孔径

  单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标,如钻孔应特殊说明。如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。

  5、用填充块画焊盘

  这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

  6、电地层设计出错

既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

  7、大面积网格间距太小

  网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线,提高加工难度。

  8、图形距外框太近

  应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落,影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

  9、外形边框设计不明确

  很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

  10、图形设计不均匀

  造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

  11、异型孔短

  异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

  12、未设计铣外形定位孔

  如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

  13、孔径标注不清

  孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增,对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区,是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

  14、多层板内层走线不合理

  散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况,隔离带设计有缺口,容易误解,隔离带设计太窄,不能准确判断网络。更多PCB知识尽在捷配官网,欢迎大家一起学习!

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客