生产过程中每一个PCB板通常都是有钻孔，线路，防焊（有些公司工厂又称阻焊）文字组成。各个工厂拿到客户文件会有会对客户文件进行简单处理使客户文件达到厂内的生产标准（设备的型号与使用寿命不同厂与厂之间制程能力不一样）在下发生产文件到生产现场来完成客户需求.

　　文件的处理通常是有工程师来完成，由于技术能力的不同CAM工程师一般都是使用自己最擅长的CAM软件来完成作业，常用的CAM软件有GENESIS   CAM350等。由于技术水平的问题如果设计师在设计客户文件的时候有一定的不规范的话会使一些工程师无法做到正确的判断。

　　1、外形线设计不明确，有的设计师在keep layer，线路防焊等都设计的有外形线，如果这些外形线的大小与形状不同都会影响工程师做出正确的判断，无法做出正确的外形影响客户的使用。

　　2、钻孔通常采用硬物质合金材料在基板上钻出客户所需要的位置与大小来实现层别直接的贯通、散热以及后续站别的加工或者成品后客户用来定位以及对位使用，a(如设计师在同一个地方设计出重孔CAM工程师在制作时没有发现则会造成现场钻孔时在同一个地方连续打孔，轻则耗时耗力加速钻头磨损浪费成本，重则在一处多次钻孔导致钻头断裂导致孔的损伤。b(如设计师在设计PCB版时不注意把孔锁住在生产制作时有可能会造成此孔无法钻出影响客户体验。

　　3、层别的设计与实际要求不一致的，如多层板设计时是依L1,L2,L3,L4来命名的而实际需要L1是top   L2是bottom的这些如果没有特殊备注说明也会影响工程师在处理资料时的正确判断。双面板元件面在底层焊接面在顶层的也会造成不便。

　　4、线路层采用网格设计的，由于各个工厂的制程能力的不同组成网络的线与线之间的距离如果过小同样会影响线路板的质量，（本厂工艺线到线最小间距0.2mm）如果线路间距小于0.2mm线路蚀刻的时候有可能会无法蚀刻开，如采用密集线圈设计的间距小于0.2的且线路过多的，电镀时则有可能会造成线路板烧焦。

　　5、线路层填充区或者焊盘用很细的线来画，因为焊盘用线一条条来画的画首先处理资料的时候数据量会很大运行会很慢，在着焊盘的大小和形状在处理资料的时候有可能会改变。

　　6、防焊工艺的处理有些客户会选择裸铜工艺，裸铜工艺虽然价格便宜焊接性良好，但是容易氧化，会容易造成假焊或者是焊盘与元件无法焊接的情况，所以在生产的时候都会选择一种表面处理工艺，（公司常有的工艺有喷锡、防氧化、化学沉金）如果用其他需求特殊工艺应在下单的时候进行询问厂内制程能力能否达到，并进行特殊备注。  因为不同的表面处理工艺的成本也不同根据所需要的场合选择相对合适的。首先喷锡板因为价格较低焊接性能佳的原因选择的较多，但是喷锡板表面平整度不好的原因不适合用来焊接元件很小的线路板。 防氧化工艺成本也低且板子表面的平整性和焊接性都很好不会轻易被氧化但是也容易受到湿度和酸的影响。沉金工艺不易氧化，能存放的时间也长且表面平整可以用于小元器件的焊接，但是成本较高且焊接强度不是很好。

　　7、文字的不规范，字符很小或者文字重叠会使印出的字符难以分辨，如果字符放置在焊盘上会出现文字onpad的情况，在工程师处理的时候如果忘记移动会使元件无法焊接

　　8、关于线路层碎铜的处理，一般将小于某个单位面积的铜皮叫做碎铜皮或者小铜皮，在生产加工时因为蚀刻度的问题可能会将这些没有任何网络连接的铜皮蚀刻掉或者改变形状造成与客户文件的不同，为防止出现这种情况影响客户的体验所以建议设计师在设计时删除碎铜皮或者对此进行加大处理。

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