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PCB电镀金工艺
小淘淘 | 2019-08-20 18:45:07    阅读:2639   发布文章

      PCB电镀金:分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺,镀硬金与软金槽液组成基本一致,只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。


  ① 目的与作用:金作为一种贵金属,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蚀性,接触电阻小,合金耐磨性好等等优良特点;


  ② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴,以其维护简单,操作简单方便而得到广泛应用;


  ③ 水金金含量控制在1 克/升左右,PH 值4.5 左右,温度35 度,比重在14 波美度左右,电流密度1ASD左右;


  ④ 主要添加药品有调节PH 值的酸式调整盐和碱式调整盐,调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;


  ⑤ 为保护好金缸,金缸前应加一柠檬酸浸槽,可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;


  ⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗,同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位,回收水洗后接二级逆流纯水洗,金板水洗后即放入10 克/升的碱液以防金板氧化;


  ⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极,一般不锈钢316 容易溶解,导致镍铁铬等金属污染金缸,造成镀金发白,露镀,发黑等缺陷;


  ⑧ 金缸有机污染应用碳芯连续过滤,并补充适量镀金添加剂。更多关于PCB工艺知识尽在捷配PCB官网,欢迎大家登入学习!

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